Polyplastics desarrolla nueva tecnología para unir resinas

Polyplastics Co. Ltd., proveedor mundial de termoplásticos de ingeniería, introdujo una tecnología de unión innovadora que es diferente a los métodos de unión tradicionales, como la soldadura o la adhesión de plásticos.

En un mensaje a medios se informó que AKI-Lock® tiene pocas restricciones sobre los materiales que se pueden usar y forma uniones fuertes y herméticas con combinaciones de diferentes materiales para los cuales la unión había sido difícil anteriormente.

De esta forma, AKI-Lock® abre la puerta a una amplia gama de posibilidades de desarrollo de nuevos productos. La tecnología de unión satisface la mayor demanda del mercado de reducción de peso para abordar los Objetivos de Desarrollo Sostenible (ODS), reduce la cantidad de piezas y proporciona una fuerza adhesiva estable y longevidad.

La tecnología AKI-Lock® utiliza las fibras de vidrio en resinas reforzadas con fibra de vidrio como anclaje físico para la unión. La fibra de vidrio se desnuda mediante irradiación láser que se completa en un patrón de cuadrícula. Luego se pueden lograr enlaces fuertes vertiendo la resina que se va a unir sobre estos anclajes.

Dado que la unión está formada por anclajes físicos, no hay limitación de tiempo desde el tratamiento con láser hasta la unión. El enmascaramiento no es necesario ya que se pueden identificar áreas de tratamiento específicas. No hay necesidad de solución de grabado para hacer rugosa la superficie y no se producen residuos líquidos o materiales.

La estanqueidad al aire mejora en gran medida debido a tres factores: el efecto de la resina que ingresa y llena los espacios entre las fibras de vidrio; deformación en las ranuras del material primario debido a la fuerza de flujo cortante del material secundario; y engaste por contracción del molde del material secundario.

AKI-Lock® ayuda a reducir el trabajo de ensamblaje y la cantidad de componentes, lo que reduce el costo total. El sistema de unión también ayuda a reducir el impacto ambiental mediante el uso de procesos secos, incluida la eliminación de adhesivos.